FPC鏤空板幾乎跟FPC單面板是相同的結(jié)構(gòu)。所不同的是，線路在兩側(cè)相同位置都有開窗，即是單面雙露銅。

　　FPC鏤空板也稱之為撓性電路板，是一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路。此種鏤空板電路可以隨意彎曲，折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便等優(yōu)勢在電子以及通訊行業(yè)得到日趨重視和廣泛的應(yīng)用。

　　FPC鏤空板的生產(chǎn)制作流程介紹：

　　1.裁剪：根據(jù)所要求的尺寸對基材進(jìn)行初步的裁剪，要求尺寸正確且其表面不可有折痕，污漬等等。

　　2.CNC鉆孔：根據(jù)設(shè)計圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對板件進(jìn)行高速鉆孔。

　　3.鍍銅：用沉淀析出化學(xué)銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層，并對它的厚度進(jìn)行檢查，要求所鍍的銅要均勻光滑。并進(jìn)行適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)沖洗，將表面的容易去除。

　　4.貼干膜。

　　5.兩面曝光：將半成品的FPC鏤空板置于一定條件下的光照條件下來進(jìn)行檢測是否有針孔斷線等情況。

　　6.顯影：顯示底片的影像。

　　7.蝕刻：去除鏤空板表面上的氧化物以及雜質(zhì)，增強銅與表面的附著能力。

　　8.去膜并進(jìn)行化學(xué)清洗：將所貼干膜多于部分除去。

　　9.貼保護(hù)膜: FPC鏤空板表面的保護(hù)層。

　　10.層壓：使所貼的膜更加牢固的貼合在FPC鏤空板表面上。

　　11.電鍍鉛或鎳金:某些需要增加特殊功能的FPC鏤空板需要要鍍此種金屬來實現(xiàn)。

　　12.分割以及沖切外形：處理FPC鏤空板的外觀，是否有毛邊，拉料等外觀不良現(xiàn)象。

　　13.檢測：將所制得出的FPC鏤空板與標(biāo)準(zhǔn)樣品進(jìn)行測試比較，其外觀和性能等等是否一致。

　　由此可見，F(xiàn)PC鏤空板的制作是需要經(jīng)過多個復(fù)雜的工藝流程，每個工藝流程的要求都很高且在其成型中都有非常重要的作用。當(dāng)然，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟，在未來很多的工藝流程，都能夠?qū)崿F(xiàn)一步完成或是完全的自動化的生產(chǎn)。

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