氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

　　FPC軟板壓合出現(xiàn)溢膠的原因：

　　溢膠產(chǎn)生的原因有很多種，和保護膜(COVERLAY)的加工工藝流程有關(guān);與FPC廠工藝制程工藝參數(shù)、保存環(huán)境、員工的操作方式等都有關(guān)系。下面，從具體的因素來加以討論：

　　1. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY制造過程中的參數(shù)所決定。

　　當CL經(jīng)涂布(COATING)后進于烘干階段，如果溫度、時間等參數(shù)控制不當，就會導致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。

　　當此類產(chǎn)品出貨到客戶手中，在來料檢驗時溢膠量會明顯高于產(chǎn)品規(guī)格書上的指示值。

　　2. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關(guān)。

　　目前，臺虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，最佳保存溫度是 0℃-5℃，保存時間是90天。

　　如果超過保存時間或保存條件達不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導致膠系不穩(wěn)定，很容易產(chǎn)生溢膠。

　　3. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之三：客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)搭配是否合理是構(gòu)成溢膠現(xiàn)象的一個重要原因。

　　在產(chǎn)品設計過程中，F(xiàn)CCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大，那么極有可能出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象。應該從源頭上避免FPC結(jié)構(gòu)搭配的失誤。

　　4. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之四：客戶FPC成品的特殊設計也會導致局部溢膠。

　　隨著高精密度產(chǎn)品出現(xiàn)，在某些FPC產(chǎn)品中，設計了獨立的PAD位。在壓合升溫過程中，因其周圍沒有空隙，PAD位越小溢膠現(xiàn)象更加明顯。

　　在壓合假接時，員工操作方式與溢膠有直接影響。

　　在壓合假接時，保護膜CL和基材FCCL對位不精確，會導致壓合過

　　5. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之五：溢膠的產(chǎn)生和FPC工廠的工藝參數(shù)設置有關(guān)系。

　　在工藝參數(shù)的設置中，如果壓力過大、時間過長、壓機壓力不均勻都有可能導致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。

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