沉銅是化學反應 ， 鍍銅是電解反應。

　　沉銅主要使線路導通， 而鍍銅是進行板面和孔壁加厚。

　　FPC沉銅與鍍銅的區(qū)別：

　　1、化學鍍銅

　　是在具有催化活性的表面上，通過還原劑的作用使銅離子還原析出：

　　還原(陰極)反應：CuL2+ + 2e- → Cu + L

　　氧化(陽極)反應：R → O + 2e-

　　因此，利用次亞磷酸鈉作為還原劑進行化學鍍銅的主要反應式為：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑

　　除熱力學上成立之外，化學反應還必須滿足動力學條件?；瘜W鍍銅如同其他催化反應一樣需要熱能才能使反應進行，這是化學鍍液達到一定溫度時才有鍍速的原因。理論上化學鍍銅的速度可以由反應產物濃度增加和反應物濃度減少的速度來表達。由于實際使用的化學鍍銅溶液中含有某些添加劑，它的存在使得影響因素過多、情況變得太復雜。因此，大多數化學鍍銅反應動力學研究開始時限于鍍液中最基本的成分。

　　2、電鍍銅

　　具體過程如下：電鍍過程順利進行需要有以下條件：電鍍電源(可以把交流電轉化為直流電)、鍍液(里面含有鍍層金屬，如何要電鍍銅，鍍液中必須含有銅離子，其他的依次類推，除了含有銅離子外，鍍液中還含有其他一些離子)、工件(電鍍的話，工件必須是導電的，不然無法電鍍)、極板(在電鍍過程中必須有兩級，工件作為陰極、另外陽極需要用惰性材料或者鍍層金屬板制成);有了上述的東西進行組裝就行了，打開電源就能電鍍，鍍層就可以形成。

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