柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，F(xiàn)PC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…，但國內(nèi)有關(guān)FPC的質(zhì)量檢測還主要依靠人工目測，成本高且效率低。而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計越來越趨于高精度、高密度化，傳統(tǒng)的人工檢測方法已無法滿足生產(chǎn)需求，F(xiàn)PC缺陷自動化檢測成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然趨勢。

　　FPC軟板生產(chǎn)流程：

　　軟性FPC板的生產(chǎn)流程其實是和剛性PCB板的流程是類似。而對于某些工序，因柔性FPC的柔軟特性需求有著完全不同的處理方法。大部份柔性印制電路板都是用負(fù)性的方法。

　　FPC軟排線的制造中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性PCB板更重要。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗，這是由于柔性印制電路所使用材料的敏感性決定的，在制造過程中柔性印制電路扮演著重要的角色。基材材料受到各方面的因素影響，底銅也同時受損，而延長部分確保了最大的柔韌性。

　　在單面FPC軟板生產(chǎn)過和中至少要經(jīng)過三次清洗，而多層FPC由于其設(shè)計上更復(fù)雜至少要清洗3 -6 次。相比而言剛性多層PCB也需要同樣多的清洗次數(shù)，但它的FR4支持力度更強，所容易出現(xiàn)的問題機率也更小一些。

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