fpc軟板用的銅箔材料主要分為壓延銅(RA)和電解銅(ED)兩種，他是粘結(jié)在覆蓋膜絕緣材料上的導(dǎo)體層，經(jīng)過各制程加工等蝕刻成所需要的圖形。

　　fpc軟板電解銅與壓延銅的差異：

　　1、壓延銅就是將高純度的銅用碾壓法貼在FPC上，因?yàn)镕PC與銅箔有很強(qiáng)的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。

　　2、電解銅這個(gè)在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，CuSO4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長(zhǎng)銅箔越厚!據(jù)卡博爾科技了解，通常FPC廠里對(duì)銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測(cè)試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)。

　　質(zhì)量和使用上的區(qū)別:

　　1、電解銅顧名思義就是通過電解的方法使銅離子吸附在基材上而形成銅箔，所以它的特點(diǎn)是：導(dǎo)電性強(qiáng)，但耐彎折度相對(duì)較弱。

　　2、壓延銅是通過擠壓的方法得到銅箔，它的特點(diǎn)是：耐彎折度好，但導(dǎo)電性弱于電解銅，主要用于翻蓋手機(jī)里的攝像頭之類的。從外觀上看，電解銅發(fā)紅，壓延銅偏黃。

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